
IGBT高性能導熱凝膠K-5233
IGBT高性能導熱凝膠K-5233
導熱硅凝膠可用于發熱器件如CPU,內存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接
導熱硅凝膠可用于發熱器件如CPU,內存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接
IGBT高性能導熱凝膠K-5233
導熱硅凝膠可用于發熱器件如CPU,內存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接觸面積,可以壓縮等優點,提高散熱性能,降低功率模塊溫度,保證性能穩定。如需產品TDS,MSDS等資料,請聯系大古公司丘工13434189972!
產品型號:K-5233
外觀:粉色
導熱系數:3.0±0.3
擊穿電壓強度(KV/mm):≥6
可壓縮厚度:<0.1mm
適用溫度:-50~150℃
上一篇:FPC補強用膠K-9128BL 下一篇:功率模塊導熱凝膠K-5235 |
相關信息:
最新動態信息
- 陶熙硅油DOWSIL OS20-ZJG 2025-07-09
- 陶熙液體硅橡膠DOWSIL AIRBAG SILA 2025-07-09
- 陶熙紅色硅膠用底涂DOWSIL PR1200 2025-07-09
- 陶熙低粘度有機硅導熱灌封膠DOWSIL 2025-07-09
- 陶熙高粘度有機硅灌封膠DOWSIL 3-4 2025-07-09
- 陶熙中粘度有機硅灌封膠DOWSIL 160 2025-07-09
- 陶熙有機硅灌封膠DOWSIL 537 2025-07-09
- 陶熙耐低溫低揮發型有機硅灌封膠DO 2025-07-09
- 陶熙有機硅導熱膠粘劑DOWSIL TC-55 2025-07-09
- 陶熙低溫型有機硅灌封膠DOWSIL 3-6 2025-07-09
- 陶熙低粘度有機硅灌封膠DOWSIL 3-4 2025-07-09
- 陶熙UV固化型有機硅灌封膠DOWSIL X 2025-07-09
- 陶熙有機硅灌封膠DOWSIL SH850 2025-07-09
- 陶熙預固化導熱填縫劑DOWSIL TC-70 2025-07-09
- 陶熙有機硅導熱膠DOWSIL SE4430 2025-07-09
- 陶熙有機硅導熱膠粘劑DOWSIL SE440 2025-07-09
- 陶熙半透明有機硅涂層材料DOWSIL 1 2025-07-09
- 陶熙涂層材料DOWSIL CC-2588 2025-07-09
- 陶熙低揮發導熱硅脂DOWSIL SC102 2025-07-09
- 陶熙低模量低黏度有機硅膠DOWSIL 7 2025-07-09