
陶熙耐低溫低揮發型有機硅灌封膠DOWSIL SE1880
陶熙耐低溫低揮發型有機硅灌封膠DOWSIL SE1880
容量:1kg
銷售單位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-耐低溫低
容量:1kg
銷售單位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-耐低溫低
陶熙耐低溫低揮發型有機硅灌封膠DOWSIL SE1880
容量:1kg
銷售單位:桶
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-耐低溫低揮發型
顏色:無色
制造商型號:SE1880
膠的種類:有機硅
密度:0.97g/mL
固化方式:加熱
粘度:775mPa·s
固化時間:30min@150℃
溫度范圍:-45~200℃
產品特點
·低溫穩定性:在-80℃~200℃內可以保持性能穩定.
·低粘度:低粘度產品可自流平便于操作.
·加熱固化:加熱快速固化,提高生產效率.
·低應力保護:固化成凝膠,在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中,保護元器件不受到破壞.
·低揮發:固化時,氣味較小;低揮發性;低毒性.
注意事項
·部分物質會抑制本品固化.具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物),含有機催化劑的硅橡膠,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等.
使用方法
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到最佳灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂.
·施膠:使用手工或自動設備將A,B組份按比例(重量比)均勻混合.對氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長.將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平.
·固化:本品需在150℃以上加熱固化.
適用場合
·適用于需要低應力的電子設備灌封.如:行車電腦(ECU),傳感器.
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