
1.晶圓制造
晶圓制造主要是在晶圓上制作電路與鑲嵌電子元件(如電晶體、電容、邏輯閘等),是所需技術(shù)最
半導(dǎo)體制造工藝和流程
1.晶圓制造
晶圓制造主要是在晶圓上制作電路與鑲嵌電子元件(如電晶體、電容、邏輯閘等),是所需技術(shù)最復(fù)雜且資金投入最多的過程。以微處理器為例,其所需處理步驟可達數(shù)百道,而且所需加工機器先進且昂貴。雖然詳細的處理程序是隨著產(chǎn)品種類和使用技術(shù)的變化而不斷變化,但其基本處理步驟通常是晶圓先經(jīng)過適當(dāng)?shù)那逑粗螅又M行氧化及沉積處理,最后進行微影、蝕刻及離子植入等反復(fù)步驟,最終完成晶圓上電路的加工與制作。
2.晶圓測試
晶圓經(jīng)過劃片工藝后,表面上會形成一道一道小格,每個小格就是一個晶片或晶粒(Die),即一個獨立的集成電路。在一般情況下,一個晶圓上制作的晶片具有相同的規(guī)格,但是也有可能在同一個晶圓上制作規(guī)格等級不同的晶片。晶圓測試要完成兩個工作:一是對每一個晶片進行驗收測試,通過針測儀器(Probe)檢測每個晶片是否合格,不合格的晶片會被標(biāo)上記號,以便在切割晶圓的時候?qū)⒉缓细窬Y選出來;二是對每個晶片進行電氣特性(如功率等)檢測和分組,并作相應(yīng)的區(qū)分標(biāo)記。
3.芯片封裝
首先,將切割好的晶片用膠水貼裝到框架襯墊(Substrate)上;其次,利用超細的金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到框架襯墊的引腳,使晶片與外部電路相連,構(gòu)成特定規(guī)格的集成電路芯片(Bin);最后對獨立的芯片用塑料外殼加以封裝保護,以保護芯片元件免受外力損壞。塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋(Trim)、成型(Form)和電鍍(Plating)等工藝。
4.芯片測試
封裝好的芯片成功經(jīng)過烤機(Burn In)后需要進行深度測試,測試包括初始測試(Initial Test)和最后測試(Final Test)。初始測試就是把封裝好的芯片放在各種環(huán)境下測試其電氣特性(如運行速度、功耗、頻率等),挑選出失效的芯片,把正常工作的芯片按照電氣特性分為不同的級別。最后測試是對初始測試后的芯片進行級別之間的轉(zhuǎn)換等操作。
5.成品入庫
測試好的芯片經(jīng)過半成品倉庫后進入最后的終加工,包括激光印字、出廠質(zhì)檢、成品封裝等,最后入庫。
以上為半導(dǎo)生產(chǎn)工藝基本流程,如需了解更多請點擊以下鏈接:
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