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常見(jiàn)的芯片電學(xué)互連的三種方式

芯片電學(xué)互連（零級(jí)封裝）的三種方式
常見(jiàn)的芯片電學(xué)互連有三種方式,分別是引線鍵合，載帶自動(dòng)焊和倒裝焊。
通常，TAB和FC雖然

芯片電學(xué)互連（零級(jí)封裝）的三種方式
常見(jiàn)的芯片電學(xué)互連有三種方式,分別是引線鍵合，載帶自動(dòng)焊和倒裝焊。
通常，TAB和FC雖然互連的電學(xué)性能要比好，但是都需要額外的設(shè)備。因此,對(duì)于I/O數(shù)目較少的芯片，TAB和FC成本很高，另外，在3D封裝中，由于芯片堆疊,堆疊的芯片不能都倒扣在封裝體上,只能通過(guò)WB與封裝體之間進(jìn)行互連。基于這些原因,到目前為止,WB一直是芯片互連的主流技術(shù),在芯片電學(xué)互連中占據(jù)非常重要的地位。

1.引線鍵合（WB）
引線鍵合（WB）是將芯片焊盤(pán)和對(duì)應(yīng)的封裝體上焊盤(pán)用細(xì)金屬絲一一連接起來(lái),每次連接一根,是最簡(jiǎn)單的一種芯片電學(xué)互連技術(shù),按照電氣連接方式來(lái)看屬于有線鍵合。

2.載帶自動(dòng)焊（TAB）
載帶自動(dòng)焊（TAB）是一種將IC安裝和互連到柔性金屬化聚合物載帶上的IC組裝技術(shù)。載帶內(nèi)引線鍵合到IC上,外引線鍵合到常規(guī)封裝或者PCB上,整個(gè)過(guò)程均自動(dòng)完成,因此,效率比要高。按照電氣連接方式來(lái)看屬于無(wú)線鍵合方法。

3.倒裝焊（FC）
倒裝焊（FC）是指集成電路芯片的有源面朝下與載體或基板進(jìn)行連接。芯片和基板之間的互連通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和基板上的鍵合材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)機(jī)械互連和電學(xué)互連。同時(shí)為了提高互連的可靠性,在芯片和基板之間加上底部填料。對(duì)于高密度的芯片,倒裝焊不論在成本還是性能上都有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),是芯片電學(xué)互連的發(fā)展趨勢(shì)。按照電氣連接方式來(lái)看屬于無(wú)線鍵合方法。。

以上為芯片電學(xué)互聯(lián)的方式簡(jiǎn)介，如需了解更多請(qǐng)點(diǎn)擊以下鏈接：
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