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半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

選擇膠粘劑需考慮的因素
膠粘劑的重要特性包括流變特性(黏度、觸變性、抗塌陷性及拖尾性、儲存期/條件及有效壽命)和機械特性(黏

選擇膠粘劑需考慮的因素
膠粘劑的重要特性包括流變特性(黏度、觸變性、抗塌陷性及拖尾性、儲存期/條件及有效壽命)和機械特性(黏滯性、機械強度和耐熱性、固化周期、電性穩定性等。
(1)選擇膠粘劑時首先要保證符合環保要求，然后再綜合考慮膠粘劑三方面的性能:固化前性能、固化性能及固化后性能。
(2)因雙組份膠粘劑需要在適當時間混合到適當的比例，增加了工藝難度，因而應優先選用單組份系統。
(3)優選便于與綠油及電路板材料區分的有色膠粘劑，因為可以很快發現是否缺件、膠量多少、是否污染了焊盤/元件、空膠等，便于工藝控制；膠粘劑顏色通常有紅色、白色和黃色。
(4)膠粘劑應有足夠的黏滯性及濕度，以保證膠粘劑固化前元器件與電路板粘接牢固。兩者通常隨黏度而增加，高黏滯性材料可防止元器件在電路板貼裝及傳送過程中發生活動。
（5）對印刷工藝，膠粘劑涂覆后應有良好的抗塌陷性,以保證元器件與電路板良好接觸，這對于較大支撐高度元器件如SOIC及芯片載體而言尤為重要。觸變性好的膠粘劑，其黏度范圍通常為60～500Pa·s，高觸變率有助于保證良好的可印刷性及一致的模板印膠質量。
（6）對印刷工藝，膠粘劑應選擇能夠在較長時間暴露于空氣中而對溫濕度不敏感的膠粘劑，如某些新型膠粘劑的印刷壽命可達5天以上,且印刷工藝中將剩余的膠粘劑材料存入在容器中,可以再次使用。
（7）應優選那些可以在較短時間及較低溫度達到適當連接強度的膠粘劑。較好的膠粘劑其固化時間及固化溫度一般都在30～40s，120～130℃。焊接前后的強度應足以保證元器件粘結牢靠并有良好的耐熱性，有足夠的粘結力承受焊料波的剪切作用。溫度應低于電路板基材及元器件可能發生損傷的溫度，通常應低于基材的玻璃化轉變溫度，此溫度以75～95℃為宜。連接強度太大會造成返修困難，而太小則起不到固定作用。
（8）應盡可能首次完全固化。固化期間不應有明顯收縮，以減小元器件的應力。固化時不應有氣體冒溢，以免氣孔吸取助焊劑及其它污染物，降低電路板的可靠性。
（9）固化方式比較對于較寬大元器件，應選擇UV-熱固化方式，以保證涂膠的充分固化。典型的固化工藝是UV加IR輻射固化，某些膠粘劑用IR固化的時間可達到3min以下。同時，某些膠粘劑在低溫加熱時并不能很好地固化，因而也需要聯合式固化工藝。
（10）膠粘劑在固化后便不再起作用，但應不影響后續工序如清洗、維修等的可靠性。
（11）固化后應具有良好的絕緣性、耐潮性和抗腐蝕性，尤其是在潮濕環境下的耐潮性，否則有可能發生電遷移而導致短路。

以上為半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素簡介，如需了解更多請點擊以下鏈接：
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
 半導體封裝的典型封裝工藝簡介
 半導體封裝材料
半導體制造工藝和流程
常見的芯片電學互連的三種方式
 微電子封裝工業中膠粘劑的涂覆工藝技術
 半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

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